La carrera por fabricar procesadores cada vez más potentes depende de una maquinaria que permanece prácticamente invisible para el consumidor. ASML, la compañía neerlandesa que domina la litografía avanzada, está consolidando el salto hacia High NA EUV, una nueva generación de equipos cuyo precio ronda los 400 millones de dólares por unidad y que se perfila como una de las tecnologías fundamentales para mantener la miniaturización de los semiconductores durante la próxima década.

El cambio ha ganado relevancia después de que TSMC, Samsung y SK Hynix hayan establecido planes para introducir High NA en producción, mientras Intel, primer gran fabricante en adoptar estos sistemas, asegura haber procesado ya más de un millón de obleas con esta tecnología. La convergencia de los principales fabricantes refuerza la posición de ASML en un mercado en el que ya dispone de una ventaja extraordinaria.

Una máquina de 400 millones para dibujar circuitos diminutos

Los chips modernos se fabrican construyendo sucesivas capas de estructuras microscópicas sobre obleas de silicio. La litografía es el proceso encargado de proyectar los patrones que formarán esas estructuras. Cuanto más pequeñas puedan imprimirse, mayor cantidad de transistores puede integrarse y mayores posibilidades existen de mejorar rendimiento, consumo y densidad.

Las actuales máquinas EUV de ASML emplean luz ultravioleta extrema para fabricar algunos de los semiconductores más avanzados del mercado. High NA mantiene esa base tecnológica, pero incorpora una óptica con mayor apertura numérica. Según ASML, el sistema permite imprimir características aproximadamente un 40 % menores que las obtenidas con los equipos EUV convencionales.

Por qué los fabricantes están aceptando un precio tan elevado

El precio es extraordinario incluso para los estándares de la industria. Una máquina High NA cuesta alrededor de 400 millones de dólares, aproximadamente el doble que un sistema EUV convencional. Durante años existieron dudas sobre si la mejora justificaría semejante inversión y si técnicas alternativas, como el empaquetado avanzado o el apilamiento tridimensional, podrían retrasar su adopción.

La respuesta de los fabricantes comienza a despejar esa incógnita. High NA puede reducir el número de pasos necesarios para imprimir determinadas estructuras y mejorar la productividad en algunos procesos. La inversión inicial es mayor, pero la ecuación industrial no depende únicamente del precio de la máquina: también intervienen el número de exposiciones, el rendimiento de las obleas, el tiempo de fabricación y la posibilidad de producir diseños que resultarían mucho más complejos mediante generaciones anteriores.

TSMC, Samsung, SK Hynix e Intel ya miran hacia High NA

Intel fue el primer gran cliente en apostar por High NA y sostiene que los equipos están alcanzando sus objetivos de productividad y fiabilidad. Samsung prevé utilizar esta tecnología en producción de memoria desde 2028 y SK Hynix apunta igualmente a 2028 para aplicarla a la fabricación masiva de DRAM. TSMC, que anteriormente había cuestionado si el precio de High NA justificaba su adopción, ha señalado 2030 para introducirla en producción avanzada de gran volumen.

La importancia de estas decisiones reside en que la industria de los semiconductores trabaja con calendarios de inversión muy largos. Una tecnología que comenzará a emplearse masivamente dentro de varios años necesita coordinar desde ahora fabricantes de chips, proveedores de materiales, óptica, máscaras, procesos químicos y equipos de producción.

ASML ocupa una posición prácticamente irrepetible

La compañía neerlandesa no es un fabricante de chips, pero se ha convertido en una pieza imprescindible para quienes sí los fabrican. JPMorgan estima que ASML concentró alrededor del 94 % del mercado mundial de equipos de litografía en 2025. En el segmento EUV su posición es todavía más singular: no existe actualmente un competidor comercial equivalente.

Nikon y Canon continúan fabricando sistemas basados en litografía ultravioleta profunda, mientras China desarrolla alternativas propias. Sin embargo, la producción de los circuitos comerciales más pequeños depende de EUV y ASML mantiene el control tecnológico de ese segmento desde finales de la década de 2010.

La demanda de IA está acelerando la transición

El auge de la inteligencia artificial ha añadido presión a una cadena de suministro que ya necesitaba avanzar hacia procesos más sofisticados. Los aceleradores para centros de datos y las memorias de gran ancho de banda requieren enormes cantidades de capacidad de fabricación avanzada. Las máquinas EUV actuales de ASML están prácticamente vendidas hasta 2027 y la compañía estudia cómo elevar su producción por encima de 110 equipos EUV en 2028.

Esta demanda explica también la expansión industrial de ASML en Países Bajos. La empresa está aumentando su capacidad mientras sus principales clientes preparan fábricas que deberán operar durante la próxima década.

High NA también tiene limitaciones que resolver

La nueva tecnología no elimina todos los problemas. Los sistemas High NA actuales tienen restricciones relacionadas con el tamaño del campo que pueden dificultar la fabricación de algunos chips especialmente grandes, como determinados procesadores destinados a centros de datos. ASML trabaja con los principales fabricantes para adaptar la tecnología mediante máscaras de mayor tamaño.

La compañía prevé demostrar una línea piloto con esas nuevas máscaras hacia 2031 y preparar la tecnología para producción de gran volumen en 2033. Es una muestra de los horizontes temporales con los que trabaja esta industria: las máquinas que están comenzando a instalarse hoy condicionarán qué procesadores podrán fabricarse muchos años después.

Una tecnología desconocida detrás de casi toda la informática avanzada

El consumidor probablemente nunca verá una máquina High NA EUV. Sin embargo, sus resultados acabarán llegando a ordenadores, teléfonos, servidores, automóviles y sistemas de inteligencia artificial. La evolución de los semiconductores no depende únicamente de quién diseñe el próximo procesador, sino también de quién sea capaz de construir las herramientas necesarias para fabricarlo.

En ese punto ASML ocupa una posición excepcional. Si los planes anunciados por TSMC, Samsung, SK Hynix e Intel se cumplen, una máquina europea de 400 millones de dólares se convertirá en uno de los instrumentos industriales que definirán hasta dónde puede continuar avanzando la miniaturización de los chips durante la década de 2030.