Netflix, Prime Video, Disney+, HBO Max, Apple TV y SkyShowtime renuevan sus catálogos para el fin de semana del 18 al 20 de septiembre con nuevas películas y temporadas.
Un contraste experimental dirigido al colágeno tipo I ha permitido detectar mediante resonancia magnética tumores pulmonares y metástasis de apenas un milímetro en modelos animales.
Informe energético del 18 de septiembre de 2026: la electricidad baja hasta 124,78 €/MWh en OMIE, el futuro de octubre cae a 135,10 €/MWh en OMIP y el gas natural retrocede hasta 78,81 €/MWh en MIBGAS.
La inteligencia artificial se está extendiendo por las empresas a una velocidad muy superior a la del ordenador personal, pero las estadísticas de productividad todavía no muestran una transformación equivalente.
Huawei prepara nuevos chips de inteligencia artificial y una arquitectura UnifiedBus capaz de conectar enormes cantidades de procesadores, una estrategia con la que busca construir una alternativa al ecosistema dominado por Nvidia.
Informe energético del 17 de septiembre de 2026: la electricidad sube un 21,8 % hasta 127,41 €/MWh en OMIE, el futuro de octubre baja a 136,25 €/MWh en OMIP y el gas natural retrocede hasta 80,24 €/MWh en MIBGAS.
GSK acuerda adquirir a Chimagen Biosciences un activador trispecífico de células T dentro de una operación de hasta 750 millones de dólares, una tecnología experimental que busca dirigir con mayor precisión el sistema inmunitario contra el cáncer.
Reino Unido, Estados Unidos y Países Bajos alertan sobre CHOSEN BRICK, un spyware atribuido a actores vinculados a Irán que recurre a WhatsApp, Telegram y técnicas de ingeniería social para comprometer dispositivos de objetivos seleccionados.
Informe energético del 16 de septiembre de 2026: la electricidad cae un 37,5 % hasta 104,63 €/MWh en OMIE, el futuro de octubre baja a 138,75 €/MWh en OMIP y el gas natural retrocede hasta 83,10 €/MWh en MIBGAS.
ASML consolida el salto hacia High NA EUV, máquinas de unos 400 millones de dólares capaces de imprimir estructuras un 40 % menores y que TSMC, Samsung, SK Hynix e Intel preparan para la próxima generación de chips.
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